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ic world 文章 最新资讯

电源管理IC涨价潮将至

  • 2026年以来，全球半导体行业的涨价潮持续发酵，从上游晶圆代工、封测环节，到下游各类芯片产品，涨价范围不断扩大、涨幅逐步攀升。继存储芯片、模拟芯片、功率器件等品类先后掀起涨价潮后，被称为电子设备“电力心脏”的电源管理IC（PMIC）也未能幸免，成为本轮涨价潮的新焦点。涨价潮蔓延至电源管理芯片目前德州仪器（TI）、MPS、联发科旗下立锜等国际大厂已明确计划在6—7月上调电源管理IC报价，国内茂达、硅力等厂商也正与客户协商调价事宜，涨价潮已正式蔓延至这一核心半导体细分领域。· 全球模拟芯片巨头德州仪
  • 关键字： 电源管理   IC  

imec旗下IC-Link正式加入台积电开放创新平台

  • 由比利时微电子研究中心（imec）打造、专注专用集成电路与硅光芯片设计制造服务的IC-Link，现已正式加入台积电开放创新平台（OIP）旗下3D Fabric 三维架构联盟。依托台积电开放创新平台生态，3D Fabric 联盟旨在推动三维集成电路技术创新、完成技术落地筹备，并助力客户规模化应用台积电全套三维硅堆叠与先进封装技术体系，涵盖SoIC 系统级三维堆叠、CoWoS 晶圆级封装、InFO 集成扇出封装以及 SoW 整片晶圆集成等主流方案。此次合作落地后，IC-Link 将进一步补强自身高端芯片集成能
  • 关键字： imec   IC-Link   台积电   开放创新平台   OIP  

XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术

  • 3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。在本次展会上，XMOS聚焦生成式系统级芯片（GenSoC）开发模式、边缘AI视觉处理、DNN降噪智能拾音、隐私优先的语音交互方案和基于以太网的网络音频五大核心方向，依
  • 关键字： XMOS   Embedded World 2026  

OToBrite将亮相2026嵌入式展览会，展示车规级视觉人工智能解决方案

  • OtoBrite凭借创新技术，全面提升自主机器人与自动驾驶车辆在复杂环境下的运行可靠性与性能表现Source: Getty image/ Ivan balvan在2026嵌入式展览会上，OToBrite将展示其专为自主机器人与自动驾驶车辆打造的视觉人工智能解决方案，重点演示其在实际应用场景中的可靠感知与定位能力。随着传感设备的部署拓展至更复杂的室内外场景，市场对车规级设备可靠性的需求日益增长，以确保设备在各类工况下保持稳定性能。为满足实体人工智能应用中对高可靠视觉感知能力的迫切需求，oToBri
  • 关键字： OToBrite   6嵌入式展览会   Embedded World   车规级视觉  

米尔亮相德国嵌入式展2026 Embedded World

  • 2026年3月10日，全球嵌入式系统领域的年度盛会——Embedded World在德国纽伦堡展览中心盛大启幕。作为领先的嵌入式处理器模组厂商，米尔电子携全系列嵌入式核心板、开发板及创新解决方案重磅亮相，与来自全球40多个国家的1100余家展商、32000余名专业观众共赴这场技术盛宴。Embedded World自创办以来，已成为全球规模最大、影响力最深远的嵌入式系统展览会，聚焦嵌入式硬件系统、软件系统、工具与服务等核心板块，全面展示行业前沿技术与创新成果。米尔电子此次参展，带来了基于瑞芯微、全志、ST、
  • 关键字： 嵌入式   Embedded World   米尔电子  

SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026

  • 领先的定制化半导体知识产权（硅IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV宣布，公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合，进一步完善其产品版图，成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。该产品组合覆盖控制器IP、验证IP以及模拟IP，并支持定制IP开发及功能安全版本。SmartDV将携完整的IP产品组合和定制化服务亮相Embedded World 2026（EW 26）。本届展会将于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡会展中心举行。目前，SmartDV已拥有500余种经过市场验证的设计I
  • 关键字： SmartDV   全栈IP   Embedded World 2026  

英飞凌即将亮相Embedded World 2026

  • 新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网。秉承“共同推动低碳化和数字化”的理念，英飞凌展台（4
  • 关键字： 英飞凌   Embedded World 2026   人工智能   物联网   机器人   微控制器   传感器  

线缆内置控制与保护装置（IC‑CPD）的电动汽车供电设备（EVSE）软硬件设计指南

  • 随着全球电动汽车市场份额持续扩大，车辆与市电电网之间的低成本连接必须兼顾安全性与高效性。电动汽车（EV）市场正呈指数级持续增长，预计到 2030 年全球上路电动汽车数量将达到5 亿辆。从国际能源署（IEA）提供的数据来看，这一数字是合理的：2022–2023 年全球纯电动汽车（BEV）与插电式混合动力汽车（PHEV）总销量增长35%（从 1020 万辆增至 1380 万辆）。IEA 预测，2030 年全球年销量将达到4070 万辆，2035 年达到5650 万辆。气候变化与人口密集区空气污染是推动高效、零
  • 关键字： 线缆内置控制   保护装置   IC‑CPD   电动汽车   供电设备   EVSE  

XMOS推动智能音频等媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算

  • 领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。多年来，XMOS一直致力于开发集边缘人工智能（AI）、控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）和灵活I/O于一芯的xc
  • 关键字： XMOS   智能音频   媒体处理   边缘AI   Embedded World  

聚焦Embedded World，Cincoze展现完整Edge AI解决方案

  • 强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze德承将于3月10-12日于德国纽伦堡 Embedded World 2026（Hall 1, Booth No.: 1-407），以「Edge AI, Powering the Future of Automation」为主轴，展示新一代嵌入式运算解决方案。现场透过四大主题专区呈现因应不同工业应用环境所需的产品。「DIN-Rail 工控机专区」为全新产品线，专为安装于机器设备层（Machine Level）的机器视觉应用所打造的DI
  • 关键字： Embedded World   Cincoze  

英飞凌推出带光耦仿真输入的隔离式栅极驱动IC，加速SiC方案设计

  • 英飞凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator），旨在简化从传统基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率级的迁移。据官方新闻稿介绍，新型 EiceDRIVER™ 1ED301xMC12I 系列器件在引脚上与现有的光耦仿真器和光耦合器兼容。对于《eeNews Europe》的读者——尤其是从事工业与能源系统设计的工程师而言，这一产品意义重大：它提供了一条无需彻底重新设计控制板即可快速升级至更高效率SiC方案的路径。同时，这也凸显了当前栅极驱动器性能正不断演
  • 关键字： 英飞凌   IC   SiC  

李飞飞新创公司World Labs拟融资5亿美元

  • 据知情人士透露，人工智能领域知名专家李飞飞正与投资者洽谈，计划为其初创公司World Labs筹集数亿美元资金，目标估值约为50亿美元。若融资成功，这将使World Labs的估值较此前实现显著提升。 World Labs于2024年结束隐秘运营，当时以2.3亿美元融资额获得10亿美元估值。其现有投资者阵容强大，包括Andreessen Horowitz、NEA以及Radical Ventures（李飞飞在该机构担任科学合伙人）。此外，英伟达的风险投资部门也参与了投资。据知情人士透露，此轮融资预
  • 关键字： 李飞飞   World Labs   融资  

精通IC-CPD设计：关于线缆内置控制与保护器件的软硬件基本指南

  • 摘要本文聚焦于2型电动汽车供电设备(EVSE)的设计。构建EVSE时必须遵循的规则可在IEC 61851-1标准中找到，而针对2型EVSE的具体规则，则在补充标准IEC 62752中有明确规定。本文所提供的指南以这些标准为依据，并以ADI公司的全新参考设计为例进行说明。充电过程中，电动汽车(EV)与电动汽车供电设备(EVSE)之间的通信是通过控制引导(CP)波形来实现的，文中对CP波形及标准中定义的各类状态进行了阐述。CP波形与所呈现的调试信息，共同印证了指南的合理性，有助于更深入理解电动汽车充电过程，从
  • 关键字： IC-CPD   线缆内置控制   电动汽车供电设备   ADI  

Other World Computing宣布推出ThunderBlade X12升级版，提供最高达192TB的Thunderbolt 5移动式RAID存储

  • 高效能储存、内存、连接方案、软件与配件的信赖领导品牌Other World Computing（OWC®）近日宣布，其OWC ThunderBlade X12制作级移动式RAID SSD迎来重大容量升级，最大容量正式加倍至192TB。 这使得OWC ThunderBlade X12成为全球首款且唯一在紧凑机身中，同时提供如此高容量与高效能的Thunderbolt 5移动式RAID储存装置。凭借Thunderbolt 5技术，OWC ThunderBlade X12可提供最高6600MB/s的峰值速度，以及
  • 关键字： Other World Computing   RAID存储  

Other World Computing推出8TB OWC Envoy Ultra Thunderbolt 5 SSD

  • Other World Computing （OWC®） 是深受信任的高效能存储、内存、连接设备、软件和配件领导者，致力于协助创意和商业专业人士极大化效能、提升可靠性并优化工作流程。 该公司今日宣布推出8TB 版本的OWC Envoy Ultra Thunderbolt 5 SSD，使其成为全球首款且唯一具备此规格与容量的Thunderbolt 5 硬盘 。全新 8TB OWC Envoy Ultra Thunderbolt 5 SSD 为专业人士和爱好者提供了无与伦比的速度、多功能性和便携性。其功能与优
  • 关键字： Other World Computing   SSD  

Other World Computing推出认证2米Thunderbolt 5（USB-C）传输线

  • Other World Computing （OWC®），作为深受创意与商务专业人士信赖的高效能储存、内存、连接设备、软件与配件领导品牌，致力于最大化效能、提升可靠性并简化工作流程，今日宣布推出适用于 Mac与PC的完全认证的2 公尺Thunderbolt 5 （ USB-C） 传输线。 创意与商务专业人士现在拥有了一个长距离解决方案——采用信号放大、精密屏蔽与端对端信号完整性工程设计——专为需求最大速度、显示效能与供电能力的工作流程而生，并具备Thunderbolt 5的所有功能。Other World
  • 关键字： Other World Computing   OWC   Thunderbolt 5   传输线   CES 2026  

算力巨头入局 EDA、头部晶圆厂押3D IC EDA新范式

  • 近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。 这一系列动作清晰地揭示了一个深层趋势：在摩尔定律逼近极限、先进封装成为算力增长核心引擎的今天，半导体产业的竞争范式正从单一的制程竞赛，转向系统级的协同优化。想要继续提升性能、控制成本，就必须实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同，而
  • 关键字： 算力巨头   EDA   晶圆厂   3D IC  

中国集成电路行业投入超过100亿元人民币

  • 近几周，中国半导体行业对集成电路（IC）行业的重大资本投资有所增加。上海IC产业投资基金阶段II资本增至240.6亿元人民币，增长66%公司注册数据显示，上海集成电路产业投资基金阶段二号有限公司注册资本从约145.3亿元人民币增至240.6亿元，增长约66%。该基金成立于2020年5月，总部位于上海浦东新区，是一家国家支持的私募股权工具，股东包括上海克洲集团、上海国生集团、上海国际集团、浦东风险投资集团、临港新区基金、兴家股权和浦东新工业投资。以支持中国集成电路产业高质量发展为关键承诺，阶段II将投资整个
  • 关键字： 集成电路   半导体   IC  

IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

  • 第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加罗尔分会、IEEE计算机科学学会班加罗尔分会和Women in Engineering AG班加罗尔分会联合主办，由三星半导体印度研究院（SSIR）主办。IEEE班加罗尔分会主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半导体创新引擎
  • 关键字： 半导体产业   嵌入式系统   IEEE Wintechon 2025   3D IC 集成  

提高效率：IC推动AI发展，AI改变了IC制造

  • 推动当今价值超过 5000 亿美元的半导体行业将年收入增长到 1 万亿美元，这正在挑战更广泛供应链的各个方面拥抱人工智能。人工智能正在改变晶圆厂的架构和运行方式、设备的制造方式以及服务器群的构建方式。与此同时，所有这一切都得益于人工智能芯片和算法的进步，这是一种更智能技术的良性循环，使其他技术能够提高两者的能力。这是今年在凤凰城举行的 SEMICON West 会议上讨论的主要话题，推动了近年来缺乏的热议。从大局来看，人工智能正在各地创造巨大的机会。“摆在我们面前有 2 万亿美元的机会，一个是 AI 工厂
  • 关键字： 提高效率   IC   AI   IC制造  

IC China 2025携手全产业链领军企业邀您相约北京

  • 2025年11月23日—25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块，为全球半导体行业搭建专业交流合作平台，助力半导体产业链协同发展。高峰论坛：聚焦产业前沿，汇聚全球智慧共话发展在高峰论坛板块，多场高规格论坛已确认举办，覆盖半导体产业关键领域与前沿方向。1开幕式暨第七届全球IC企业家大会将作为展会开篇重头戏，汇聚全球行业领军人物，共话半导体产业发展趋势与全
  • 关键字： IC China  

3D-IC将如何改变芯片设计

  • 专家在座：半导体工程与西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson 坐下来讨论 3D-IC 设计挑战以及堆叠芯片对 EDA 工具和方法的影响;Mick Posner，Cadence 计算解决方案事业部 IP 解决方案小芯片高级产品组总监;莫维卢斯的莫·费萨尔;是德科技新机会业务经理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 编译器平台产品管理高级总监 Amlendu Shekhar Choubey。本讨论的第 1 部分在这里，第 2&
  • 关键字： 3D-IC   芯片设计  

“RISC-V商用落地加速营伙伴计划”在北京亦庄发布 聚力推动RISC-V产品方案从原型走向商用落地

  • 9月25日，作为2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会的重要专题论坛，RDI生态·北京创新论坛·2025在北京亦庄举行。本次论坛以“挑战·对策·破局·加速”为主题，汇聚产业链上下游代表，围绕RISC-V在垂直场景下的商业化路径及策略展开深度研讨，共同推动RISC-V从原型产品向规模商用落地迈进。论坛现场会上，工业和信息化部电子信息司二级巡视员周海燕，北京市经济和信息化局总工程师李辉，北京经开区管委会副主任、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛，RISC-V工委会战略指导委员会主任倪光南，RI
  • 关键字： RISC-V   IC World  

Other World Computing（OWC）推出Thunderbolt 5 Dual 10GbE Network Dock

  • Other World Computing（OWC®） 是高效能储存、内存、连接、软件和配件领域值得信赖的领导者，致力于赋予创意和商业专业人士最大化效能、增强可靠性并简化工作流程。今天，该公司宣布推出全新 OWC Thunderbolt 5 Dual 10GbE Network Dock。这款功能强大的扩展坞让用户能通过一条Thunderbolt连接线，连接多个高速网络、访问极速网络附加储存（NAS），并扩充其设备配置。它专为需要极致速度和灵活性的专业人士而打造。创意和IT专业人士都深知其中的困
  • 关键字： Other World Computing   OWC   网络附加储存   Thunderbolt  

汽车应用3D-IC：利用人工智能驱动的EDA工具打破障碍

  • 汽车行业正在经历重大变革，因为它采用自动驾驶技术和超互联生态系统等创新。这一变化的核心是对紧凑型、高性能半导体解决方案的需求不断增长，这些解决方案能够应对日益复杂的现代汽车架构。一项有前途的发展是三维集成电路 （3D-IC），这是一种创新的半导体设计方法，有可能重塑汽车市场。通过垂直堆叠多个芯片，3D-IC 提供卓越的性能、带宽和能源效率，同时克服车辆系统的关键空间和热限制。然而，尽管 3D-IC 具有潜力，但其设计和实施仍面临重大挑战。这就是人工智能驱动的电子设计自动化 （EDA） 工具发挥至关重要作用
  • 关键字： 汽车应用   3D-IC   人工智能   EDA工具  

Other World Computing宣布推出多种4K显示器适配器

  •  Other World Computing  （OWC®） 是高性能储存、内存、连接、软件和配件领域值得信赖的领导者，使创意和商业专业人士能够最大限度地提高性能、增强可靠性并简化工作流程， 今天宣布上市新产品 OWC USB-C 四端口HDMI 4K显示器適配器， 非常适合创意专业人士和进阶用户，以及重新设计的 OWC USB-C 双 HDMI 4K 显示器適配器 ，非常适合日常任务、 课堂使用和自带设备环境。OWC USB
  • 关键字： Other World Computing   显示器适配器  

六边形战士来了——AI高静游戏本闪亮登场Bilibili World 2025

  • 纯Intel方向：1.定义新赛道  打造新标杆，英特尔发布电脑游戏本新概念——AI高静游戏本2.英特尔打造游戏本行业新标杆  宣布AI高静游戏本概念——集性能、静音、智能于一体3.英特尔打造AI高静游戏本，以高性能、静音、长续航和AI智能助手树立行业新标杆Intel + OEM方向：1.从“高配”到“高静”英特尔携手9家OEM带来“AI高静游戏本”新概念2.撬动游戏本行业洗牌  英特尔携手9家OEM进入“AI高静游戏本”新赛道3.重塑行业标杆， 英特尔携手9家OEM共推“AI
  • 关键字： AI高静游戏本   Bilibili World   英特尔  

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生

  • 从5月29日美国政府颁布对华EDA禁令到7月2日宣布解除，33天时间里中美之间的博弈从未停止，但对于EDA公司来说，左右不了的是政治禁令，真正赢得客户的还是要靠自身产品的实力。作为芯片设计最前沿的工具，EDA厂商需要深刻理解并精准把握未来芯片设计的关键。 人工智能正在渗透到整个半导体生态系统中，迫使 AI 芯片、用于创建它们的设计工具以及用于确保它们可靠工作的方法发生根本性的变化。这是一场全球性的竞赛，将在未来十年内重新定义几乎每个领域。在过去几个月美国四家EDA公司的高管聚焦了三大趋势，这些趋
  • 关键字： EDA   3D IC   数字孪生  

西门子EDA推新解决方案，助力简化复杂3D IC的设计与分析流程

  • ●   全新 Innovator3D IC 套件凭借算力、性能、合规性及数据完整性分析能力，帮助加速设计流程●   Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案，助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战。西门
  • 关键字： 西门子EDA   3D IC  

益莱储参加Keysight World 2025，助力科技加速创新

  • 全球领先的测试和测量技术解决方案提供商益莱储 / Electro Rent 再次受邀参加2025 年 6 月 26 日将于在上海浦东嘉里大酒店隆重举行的 Keysight World Tech Day 2025 年度盛会，与是德科技深度合作，助力行业科技创新，为客户提供更经济、更灵活、更便捷的测试租赁解决方案和服务支持。在当今数字化浪潮的推动下，B5G/6G 无线通信、AI 驱动的超高速传输、从功率到 AI 的全面芯片测试等前沿技术正引领着行业的变革。Keysight World Tech Day 202
  • 关键字： 益莱储   Keysight World   是德科技  

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